Con la integración del Programa de Clusters de Computación Acelerada Heterogénea (HACC) de Xilinx y 7 petaflops de capacidad de supercómputo para impulsar investigaciones innovadoras, la firma incrementa su fondo para cómputo de alto rendimiento (HPC). De esta manera se ofrece acceso a tecnología como procesadores AMD EPYC, aceleradores AMD Instinct, Xilinx Alveo y ACAPs Xilinx Versal.
“Estamos presenciando una revolución informática científica en la que los recursos de cómputo de alto rendimiento reducen el tiempo para llegar a nuevo conocimiento. Al ampliar el Fondo de AMD para HPC más allá del COVID-19, acercamos nuestro poder de cómputo a los investigadores para que puedan resolver los problemas del mundo”, Mark Papermaster, VP ejecutivo y director de tecnología de AMD.
La idea es desarrollar investigación en áreas como cambio climático, atención sanitaria, transporte y big data, entre otras problemáticas globales, así a partir de mayo de 2022 esta nueva contribución eleva la cantidad de capacidad de cómputo donada por AMD a más de 20 petaflops. Esto tiene un valor de mercado de más de 31 millones de dólares, los recursos informáticos adicionales se basarán en el Fondo de AMD para HPC para COVID-19.
“Como líder en cómputo adaptativo y de alto rendimiento, AMD tiene la capacidad de apoyar a las instituciones que realizan investigaciones innovadoras en beneficio del planeta, este fondo es un ejemplo del compromiso con nuestro objetivo de impacto digital, al mismo tiempo beneficiamos a cerca de 100 millones de personas en iniciativas filantrópicas y educación STEM”, agregó Susan Moore, presidenta de la Fundación AMD.
Este último fondo se estableció en 2020 para proporcionar a las instituciones de investigación recursos informáticos que aceleren la investigación médica sobre dicho virus así como otras enfermedades. Hasta el momento, el fabricante ha donado capacidad de cómputo cloud a más de 28 instituciones en 8 países y alrededor de 6000 investigadores, los cuales han dado seguimiento a sus diferentes proyectos.
