MediaTek, uno de los primeros en adoptar la tecnología Wi-Fi 7, demostró por primera vez un ecosistema completo de dispositivos listos para producción con la próxima generación de conectividad inalámbrica en CES 2023.
Estos productos son la culminación de la inversión de MediaTek en tecnología Wi-Fi 7, centrándose en experiencias conectadas confiables y siempre activas en una amplia variedad de dispositivos en varias categorías de productos, incluidas puertas de enlace residenciales, enrutadores de malla, televisores, dispositivos de transmisión, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y más.
Como el estándar Wi-Fi más actual y potente, Wi-Fi 7 utiliza un ancho de banda de canal récord de 320MHz y modulación 4096-QAM para mejorar en gran medida la experiencia general del usuario. Multi-Link Operation (MLO) también permite que la conexión Wi-Fi agregue velocidades de canal y alivie la interrupción del enlace en entornos congestionados para aplicaciones que requieren mucho tiempo.
“El año pasado, dimos la primera demostración de tecnología Wi-Fi 7 del mundo, y nos sentimos honrados de mostrar ahora el progreso significativo que hemos logrado en la construcción de un ecosistema más completo de productos. Esta línea de dispositivos, muchos de los cuales funcionan con el chipset insignia Filogic 880, ganador del Premio a la Innovación CES 2023, ilustra nuestro compromiso de proporcionar la mejor conectividad inalámbrica”, dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México.
Utilizando un proceso de 6 nm, la solución Wi-Fi 7 de MediaTek ofrece una reducción en el consumo de energía principal en un 50%, una reducción de 25 veces en la utilización de la CPU y una latencia de conmutación MLO 100 veces menor en comparación con las opciones de la competencia. 4T5R y malla de penta-banda también se incluyen para abordar un área de cobertura más grande y un mayor número de dispositivos vinculados.
Los dispositivos en demostración esta semana utilizan los últimos chips Filogic de MediaTek, que combinan una tecnología de punto de acceso Wi-Fi 7 para operadores de banda ancha, fabricantes de enrutadores minoristas, así como mercados empresariales; y el chipset Filogic 380, diseñado para llevar la conectividad Wi-Fi 7 a todos los dispositivos cliente, incluyendo teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores y dispositivos de transmisión.
Amplía plataforma para productos industriales y domésticos inteligentes
Asimismo, la compañía utilizó el CES como escenario para anunciar el último chipset de la plataforma Genio para dispositivos IoT. El octa-core Genio 700 diseñado para productos para el hogar inteligente, el negocio inteligente e IoT industrial.
Enfocado a la eficiencia energética, MediaTek Genio 700 es un chipset IoT N6 (6nm) que cuenta con dos Núcleos ARM A78 que funcionan a 2,2 GHz y seis núcleos ARM A55 a 2,0 GHz además de un acelerador de Inteligencia Artificial a 4.0 TOPs. Proporciona soporte para pantalla FHD60+4K60, así como un ISP para mejores imágenes.
“Cuando lanzamos la familia Genio de productos IoT el año pasado, diseñamos la plataforma con la escalabilidad y soporte de desarrollo que las marcas necesitan, preparando el camino para que las oportunidades sigan presentándose. Con un enfoque en la industria y productos para el hogar inteligente, el Genio 700 es una incorporación natural perfecta al portafolio, con el fin de brindar la más amplia gama de soporte posible a nuestros clientes”, señaló Simg.
El SDK de Genio 700 permite a los diseñadores personalizar productos utilizando Yocto Linux, Ubuntu y Android. Con este soporte, los clientes pueden desarrollar fácilmente sus propios productos independientemente del tipo de aplicación.
Las características adicionales de MediaTek Genio 700 incluyen:
- Admite interfaces de alta velocidad, incluyendo PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1 e interfaz MIPI-CSI para cámara
- Compatibilidad con pantalla dual FHD60+4K60 con soporte AV1, VP9, H.265 y H.264 y (decodificación de video)
- Soporte para diseño de grado industrial y temperatura amplia con 10 años de longevidad
- Certificación ARM SystemReady para brindar una forma estándar y fácil de integrar la plataforma
- Certificación ARM PSA para mayor seguridad
Estará disponible comercialmente a partir del segundo trimestre de 2023.
