Los Centros de Datos (CD) emiten el 3 % de CO2 a nivel mundial. Y a medida que la Inteligencia Artificial (IA) es adoptada, en el año 2030, se podría duplicar el consumo de recursos energéticos en los Datacenters.
“Según estudios de Foro Económico Mundial, la IA consume 33 veces más energía para completar una tarea de un software específico y 55 veces más en modelos de IA generativos, comparado con las aplicaciones tradicionales. También sabemos que el 40 % del uso de la energía en los Centros de Datos es destinado al enfriamiento por lo que él desafía es contar con nuevas tecnologías para enfriar, que, por un lado, reducen el gasto de energía y que vayan por delante de las exigencias en procesamiento de datos de la IA”, explicó Alejandra Castellanos, director general de HiReF México y LATAM.
Castellanos expuso que los CD del futuro producirán más calor por la gran demanda del procesamiento de datos que requieren las herramientas de la IA. Pero paralelamente deberán reducir su impacto en la huella de carbono.
Es decir, la industria encaminada a la innovación en tecnologías de enfriamiento de precisión se tiene que reinventar. Porque deberá ser al mismo tiempo eficiente y sustentable.
“En Hiref estudiamos y desarrollamos modelos matemáticos y métodos de simulación que soportan el diseño mecánico y eléctrico, así como el desarrollo de software de control de máquinas y plantas, para crear soluciones sustentables más allá de los estándares conocidos hasta ahora; todo ello está en el ADN de HiReF”, dijo.
Ante ello, la directiva reveló que la propuesta de HiReF presenta dos formas de enfriamiento y que pueden aplicarse a la IA:
Refrigeración líquida directa al chip (D2C)
Refrigeración precisa de componentes específicos dentro del servidor mediante un sistema de tuberías internas. Estas dirigen el refrigerante a los componentes que generan calor como conjuntos de chips y GPU.
Luego, el calor se transfiere a través de un intercambiador de calor colocado directamente en el microprocesador.
Refrigeración líquida por inmersión
Implica sumergir todos los componentes del servidor en un líquido dieléctrico que ofrece alta resistencia eléctrica y buena conductividad térmica.
“Este líquido especializado absorbe y transfiere calor lejos de los componentes críticos, que luego se enfría mediante un intercambiador de calor externo”, explicó Castellanos.
Este sistema de enfriamiento puede ser más complejo desde una perspectiva de gestión operativa y requiere modificaciones e implementaciones de infraestructura. Pero ofrece una disipación térmica extremadamente eficiente y uniforme, y puede manejar cargas de calor muy altas de manera efectiva:
“Desde una perspectiva de sostenibilidad ambiental, esta tecnología compensa el uso de líquidos especializados (que pueden ser menos ecológicos que los utilizados en el enfriamiento directo al chip) y al mismo tiempo reduce el ruido y las vibraciones, mejorando así la confiabilidad de los componentes”, indicó Castellanos.
Ambas tecnologías están diseñadas para emplearse en Centros de Datos de empresas de Telecomunicaciones, finanzas, farmacéutica, industria, educación, entre otros.